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多层

技术能力：

层数(PCB)量产：2~8层 / 样品：16层
最大板厚量产： 10mm/ 样品：10mm
材料FR-4（普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4，无铅焊接板材），无卤板材，陶瓷填充材料，PTFE，PI材料，BT材料，PPO，PPE，混压，局部混压等
最小线宽/线距内层3mil/3mil（HOZ），外层4mil/4mil（HOZ+Plating）
最大铜厚量产：3.0 OZ (UL) / 样品：12OZ (Sample)
最小孔径机械钻孔8 mil (0.20mm) / 激光钻孔3 mil (0.075mm)
最大尺寸（成品）1230mm X 550mm
最大厚径比18：1
表面处理HASL、化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、化学镍金+OSP、化学镍钯金
特殊加工埋孔、盲孔、台阶槽、金属基、埋入式电阻、埋入式电容、混压、局部混压、局部高密度、背钻、阻抗控制等

多层

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