有图有真相 Broadwell-E PCB真的变薄了

返回首页 | 网站地图

来源: | 作者:zhanbang | 发布时间: 2681天前 | 2255 次浏览 | 分享到:

随着新一轮Intel X99芯片组产品的准备就绪，Intel新一代桌面旗舰Broadwell-E发布日期指日可待，网上产品性能的偷跑已经见怪不怪

随着新一轮Intel X99芯片组产品的准备就绪，Intel新一代桌面旗舰Broadwell-E发布日期指日可待，网上产品性能的偷跑已经见怪不怪，继前不久Broadwell-E性能公布后，今天XFastest又将产品的细节进行了挖掘，产品的PCB实实在在的变薄了。

从图片可以看出Broadwell-E的PCB边缘颜色已经变淡（图片过曝无法判定具体颜色），厚度只有上代旗舰Haswell-E的一半左右。

而Broadwell-E与Haswell对比，同样变薄了一些，不过差别不明显，而我们知道Skylake相对Haswell PCB却大幅变薄，所以总的来说Broadwell-E相对目前的Skylake主流CPU产品PCB还是要厚出不少。

由于PCB变薄，此前就爆出Skylake处理器就被散热器压弯PCB的例子，但Haswell处理器PCB却并没有被压弯的例子，所以新的Broadwell-E虽然PCB变薄了，但应该还不至于会出现压弯PCB的情形。